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湿式化学是晶圆和基板处理中的关键製程。且没有一种材料适合所有半导体应用环境。

聚四氟乙烯 (PTFE) 和全氟橡膠 (FFKM) 等高惰性材料天生就可以耐腐蝕性化學，幾乎不會被侵蝕。其他材料經過專門配製和測試，可與特定環境相容，並確定侵蝕程度、每種屬性的損害程度以及每種材料的應用的極限。

湿式化学相容性的重要性：

• 可应用於广泛的半导体应用材料
• 在最严苛的环境中提供最佳性能
• 延长产物寿命
• 降低整体生产成本
• 材料和产物可承受多次清洁流程
• 避免了产物变质造成的任何潜在污染
• 最大程度地减少停机时间
• 最大限度地延长计划的维护间隔时间
• 减少金属污染
• 最大限度地减少对元件良率的影响
• 最大限度地減少電鍍/化學沉積 (ECD) 中的銅鍍層